OpenVPX机箱背板
分类: 推荐产品  发布时间: 2014-05-15 15:45 

OpenVPX机箱背板
苏州惠普联电子有限公司 0512-68087270

规格

1.机箱外形  193.08W×334H×295D   背板外形  171.7×128.6

2.基板规格  材质:EL230    板厚:3.7t     层数:12层

3.机箱供电

    +5V:60A

    +3.3V:60A      

    +12V:50A      

    +3.3V(AUX):3A   

    +12V(AUX):1.2A 

4.机箱重量:9.5Kg


特点

搭载Open VPX标准(VITA6.5、VITA46.0)3U×6槽背板的评价用开架式机箱。

背板基于BKP3-DIS06-15.2.14-1,含Paylord×5槽,Switch×1槽。

连接图:

P0:Utility Plane

P1: Data Plane – 2 Fat Pines

      Control Plane – 2 Thin Pipes


P2: User Defined


EBRAIN成立于1973年,是专业设计、生产各种背板,机箱及平台的跨国公司。目前产品包含的数据总线有ACTA、μTCA、CPCI、CPCI Express、CPCI Serial、CPCI Plus IO、VME、VME64Ex、VME430、VXS、 VPX、Open VPX等。产品广泛用于通信,医疗,交通,测试、国防等各个领域。40多年来一直专注工业计算机背板,机箱行业,积累了丰富的经验,生产技术和市场占有率均居日本领先地位。在背板定制方面拥有绝对的技术优势。EBRAIN公司总部在日本东京,日本国内有3个制造工场。


2002年9月日本EBRAIN独资成立苏州惠普联电子有限公司,位于苏州高新技术开发区,总投资8200万日元。作为日本EBRAIN在中国地区唯一的生产基地,苏州惠普联电子主要承制各种客户定制化的背板、机箱及机箱面板等业务。


苏州惠普联电子以使用与EBRAIN日本完全相同的生产设备和检测设备,完全相同的生产方式与检测方法为前提,生产出与日本国内同等质量水平且与中国国内同等价格水平的产品,来满足不同客户对优良产品的要求作为事业目标。


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